工艺能力：
　　（1） 钻孔：最小孔径 0.15MM
　　（2） 孔

金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
　　（3） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
　　（4） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
　　（5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　（6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　（7） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.2mm 　最小外形公差： ± 0.12mm
　　（8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
　　（9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm
　　（10）通断测试：
　　　　　最大测试面积： 400mm * 500mm
　　　　　最大测试点： 8000 点
　　　　　最高测试电压： 300V
　　　　　最大绝缘电阻； 100M 欧
    （11） 耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃

销售部：小蒋 

电话：0755-27059972   

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