特性:
1、体积小;
2、无引线,适合高密度表面贴装;
3、优良的可焊性及耐热冲击性;
4、适合波峰焊及回流焊;
用途:
1、半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿;
2、可充电电池的温度探测;
3、计算机微处理器的温度探测;
4、需温度补偿的各种电路;